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無機材料相轉(zhuǎn)變試驗差示掃描量熱儀 測量的是與材料內(nèi)部熱轉(zhuǎn)變相關的溫度、熱流的關系，應用范圍非常廣，特別是材料的研發(fā)、性能檢測與質(zhì)量控制。材料的特性:如玻璃化轉(zhuǎn)變溫度。冷結(jié)晶、相轉(zhuǎn)變、熔融、結(jié)晶、熱穩(wěn)定性、固化 交聯(lián)、氧化誘導期等，都是DSC的研發(fā)領域。
上海DSC熱分析儀廠家：DSC-100測量的是與材料內(nèi)部熱轉(zhuǎn)變相關的溫度、熱流的關系，應用范圍非常廣，特別是材料的研發(fā)、性能檢測與質(zhì)量控制。材料的特性:如玻璃化轉(zhuǎn)變溫度。冷結(jié)晶、相轉(zhuǎn)變、熔融、結(jié)晶、熱穩(wěn)定性、固化 交聯(lián)、氧化誘導期等，都是DSC的研發(fā)領域。
DSC-350L 差示掃描量熱儀 （-30～350℃）半導體制冷，低溫度可降至零下40度。差示掃描量熱法（DSC）作為一種可控程序溫度下的熱效應的經(jīng)典熱分析方法，在當今各類材料與化學領域的研究開發(fā)、工藝優(yōu)化、質(zhì)檢質(zhì)控與失效分析等各種場合早已得到了廣泛的應用。利用DSC方法，我們能夠研究無機材料的相轉(zhuǎn)變、高分子材料熔融、結(jié)晶過程、藥物的多晶型現(xiàn)象、油脂等食品的固/液相比例等。符合國標GB/T295
DSC-800 /DSC-1150 差示掃描量熱儀測量與熱量有關的物理、化學變化，如玻璃化轉(zhuǎn)變溫度、熔點、熔融溫度、結(jié)晶與結(jié)晶熱、相轉(zhuǎn)變反應熱，產(chǎn)品的熱穩(wěn)定性、固化/ 交聯(lián)、氧化誘導期、反應動力學、比熱等。注：氧化誘導期熱穩(wěn)定性實驗適用于國標G B / T 1 7 3 9 1 - 1 9 9 8。
DSC-500C 差示掃描量熱儀作為一種可控程序溫度下的熱效應的經(jīng)典熱分析方法，在當今各類材料與化學領域的研究開發(fā)、工藝優(yōu)化、質(zhì)檢質(zhì)控與失效分析等各種場合早已得到了廣泛的應用。利用DSC方法，我們能夠研究無機材料的相轉(zhuǎn)變、高分子材料熔融、結(jié)晶過程、藥物的多晶型現(xiàn)象、油脂等食品的固/液相比例等。
DSC-500T 差示掃描量熱儀可選配制冷模塊（適合玻璃化轉(zhuǎn)變溫度和熔點溫度比較低的材料，或有快速降溫要求）。
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