當(dāng)前位置:首頁 > 產(chǎn)品中心 > 物理特性分析儀器 > 測厚儀 > CMI165牛津面銅測厚儀CMI165
簡要描述:CMI165牛津面銅測厚儀CMI165是一款人性化設(shè)計、堅固耐用的世界帶溫度補償功能的手持式銅箔測厚儀。一直以來,面銅測量的結(jié)果往往受到樣品溫度的影響。CMI165的溫度補償功能解決了這個問題,確保測量結(jié)果精確而不受銅箔溫度的影響。
相關(guān)文章
Related Articles詳細(xì)介紹
品牌 | Hitachi/日立 | 價格區(qū)間 | 5千-1萬 |
---|
牛津面銅測厚儀CMI165-- 可測試高溫的PCB銅箔
1、顯示單位可為mils,µm或oz
2、用于銅箔的來料檢驗
3、用于蝕刻或整平后的銅厚定量測試
4、用于電鍍銅后的面銅厚度測試
5、配有SRP-T1,帶有溫度補償功能的面銅測試頭
6、可用于蝕刻后線路上的面銅厚度測試
7、利用微電阻原理通過四針式探頭進(jìn)行銅厚測量,符合EN 14571測試標(biāo)準(zhǔn)
CMI165牛津面銅測厚儀CMI165是一款人性化設(shè)計、堅固耐用的世界帶溫度補償功能的手持式銅箔測厚儀。一直以來,面銅測量的結(jié)果往往受到樣品溫度的影響。CMI165的溫度補償功能解決了這個問題,確保測量結(jié)果精確而不受銅箔溫度的影響。這款多用途的手持式測厚儀配有探針防護(hù)罩,確保探針的耐用性,即使在惡劣的使用條件下也可以照常進(jìn)行檢測。
CMI165牛津面銅測厚儀CMI165技術(shù)參數(shù):
1、厚度測量范圍:化學(xué)銅:0.25 - 12.7 μm(0.01 - 0.5 mils)
電鍍銅:2.0 - 254 μm(0.1 - 10 mils)
2、儀器再現(xiàn)性: 0.08 μm at 20 μm (0.003 mils at 0.79 mils)
3、強大的數(shù)據(jù)統(tǒng)計分析功能,包括數(shù)據(jù)記錄平均數(shù)、標(biāo)準(zhǔn)差和上下限提醒功能。
4、數(shù)據(jù)顯示單位可選擇mils、μm或oz
5、無需特殊規(guī)格標(biāo)準(zhǔn)片,可實現(xiàn)蝕刻后的線型銅箔的厚度測量,可測線寬范圍低至0.2 mm
6、可以儲存9690條檢測結(jié)果(測試日期時間可自行設(shè)定)
7、測試數(shù)據(jù)通過USB2.0實現(xiàn)高速傳輸,也可保存為Excel格式文件
8、儀器為工廠預(yù)校準(zhǔn)
9、客戶可根據(jù)不同應(yīng)用靈活設(shè)置儀器
10、用戶可選擇固定或連續(xù)
儀器使用普通AA電池供電
探針說明:
SRP-T1探針:CMI165可更換探針
產(chǎn)品咨詢
歡迎您關(guān)注我們的微信公眾號了解更多信息