專注高精度
熱分析檢測設(shè)備生產(chǎn)廠家15026479799
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BLD-200N電子剝離試驗(yàn)機(jī)適用于膠黏劑、膠粘帶、不干膠、復(fù)合膜、人造革、編織袋、薄膜、復(fù)合膜、離型紙、紙張、電子載帶等相關(guān)產(chǎn)品的剝離、剪切、拉斷等性能測試。通過材料的剝離試驗(yàn)，集中反應(yīng)材料的粘結(jié)強(qiáng)度，是控制膠粘制品不開膠、不脫落的重要測試指標(biāo)，可有效幫助各企事業(yè)單位提高產(chǎn)品的性能。
牛津CMI243鍍層測厚儀是一款專門為測量磁性金屬上的（如鋅、鎳等）涂鍍層厚度而設(shè)計(jì)的便攜式膜厚儀。*的渦電流測試方法使測量更精確。
牛津CMI233涂鍍層測厚儀 測量可以以自動(dòng)或連續(xù)模式進(jìn)行。 掃描選項(xiàng)可以補(bǔ)償不均勻或紋理化的基底材料，提高儀器重復(fù)性和再現(xiàn)性。具有超過12,000個(gè)讀數(shù)的大存儲(chǔ)容量甚至可以適應(yīng)高使用率的應(yīng)用。
牛津儀器CMI155和CMI157涂鍍層測厚儀用于測量鐵、鋼、鋁和其他基底上 的單層涂層或總涂層厚度。此種測量儀具有特別為光 滑表面和擴(kuò)展測量范圍設(shè)計(jì)的探針，
牛津CMI760 PCB銅板測厚儀可用于測量表面銅和孔內(nèi)鍍銅厚度。這款高擴(kuò)展性的臺(tái)式測厚儀系統(tǒng)能采用微電阻和電渦流兩種方法來達(dá)到對(duì)表面銅和孔內(nèi)鍍銅厚度準(zhǔn)確和的測量。
牛津CMI563表面銅厚測量儀專門設(shè)計(jì)用于剛性，柔性，單面和雙面或多層PCB板上的銅箔CMI563采用微電阻測試方法技術(shù)，提供zui有效和zui有效的方法來實(shí)現(xiàn)準(zhǔn)確， 表面銅厚度的測量，包括覆銅層壓板，無電鍍和電解銅。
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